HS6033电子级导热材料专用硅氧烷

技术指标

性能描述

本品特殊结构的硅氧烷，处理电子级导热无机粉体具有优异的分散性和包覆性，传热量快而且耐较高的温度，对电学性能如耐电压等也有一定的提高。

应用领域

●提高导热材料耐高温、传导性、耐电压

●改善复合材料和填料的相容性

●对填料具有较强的包覆性和分散性

●改善氧化铝、氮化铝、氢氧化铝等导热材料的加工性能

使用建议

本品推荐添加量为相对于总配方的0.5-1.5%，具体或根据客户配方要求的性能作适当的调整。

储存注意事项（认真阅读）
①储存于通风、防潮、阴凉干燥环境中，要避光、远离热源与明火，在25℃以下未开封下保存，

使用后应密封好以防止吸潮影响产品质量，防止各种酸和水等外办杂质入桶内因污染而影响

产品稳定性；

②本品操作简单，应用工作场所防火通风，使用完毕请将容器盖紧。如不慎溅入眼睛、

口或皮肤，请立刻用大量清水进行清洗。

③在25℃(77℉)以下未开封保存,产品自生产之日起保质期为12个月。

包装 本品以20公斤塑料桶和180公斤钢桶存放。

使用限制及有限责任

本品***保证是产品满足发货时的产品规格，也未被测试或描述应用于医用或药用，

电子级绝缘防潮涂层

技术指标

描述

本品为特殊结构有机硅，分子结构大，可以在室温下固化形成稳定的涂层，固化后

为透明坚硬的玻璃态外观，也可以通过加热固化，加速形成坚硬的涂层，应用电子电器

上保护基材或元器件的绝缘和防潮性能，生产操作简便。

产品的特色为，在固化前为低粘度及流动性，可喷雾或用刷子涂布，适用于电气及电子零件表面披覆。极薄的涂层即可具有优良的防潮、抗电弧的特性，用于已组装完成的功能电路板，可充分地保护此电路板在极恶劣环境下使用，而不会影响其工作与讯号，例如极高温、低温环境、化学腐蚀环境、高污染多灰尘环境及高湿度环境中。适用于线路板及高精密产品涂覆。参考固化条件：25℃*24小时，或150℃*30分钟

性能

1、 耐热性能

2、 电气绝缘和耐电压性能

3、 高硬度和高透明

4、 疏水性能

5、 耐候性能

储存注意事项（认真阅读）

① 储存于通风、防潮、阴凉干燥环境中，要避光、远离热源与明火，在25℃以下

未开封下保存，使用后应密封好以防止吸潮影响产品质量，防止各种酸和水等外

来杂质入桶内因污染而影响产品稳定性；

②本品使用操作简便，使用时工作场所防火通风，使用完毕请将容器盖紧。如不慎

溅入眼睛、口鼻或皮肤，请立刻用大量清水进行清洗，如有不适请立即就医。

③在25℃(77℉)以下未开封保存,产品自生产之日起保质期为12个月。

包装规格

本品以5公斤、20公斤塑料桶包装。

使用限制及有限责任

本品***保证是产品满足发货时的产品规格，也未被测试或描述应用于医用或药用。