S230 产品说明书

产品名称 化学名： 乙烯基三(β-甲氧基乙氧基)硅烷

增粘剂 S230 用作多种矿物填充聚合物的增粘剂，可提高其机械性能和电性能； 特别是暴露于湿气后，效果更好。 一旦与无机填料键合，S230 就会使填料疏水化。这种效应可提高填料和 聚合物的相容性，从而使分散性更好，熔融粘度降低，填充塑料的加工更容 易。 分散共聚单体 提高与无机表面的粘合性，且相互间也能交联。在湿气存在下，改性聚 合物中的硅烷成分形成硅氧烷键而交联起来。

以20公斤和200公斤钢桶存放。

S200-H 硅烷低聚物

应用： 用于改善无机填料在橡胶、塑料树脂体 ●提高电线电缆氧指数 系中的分散性和相容性，提高电线电缆的氧指 ●提高复 合材料和填料的相容性 数，对改善无机矿物表面或玻璃纤维的表面 ●改善填料的分散性 处理有较好的效果。 ●改善加工性 能，赋予填料良好 例如：氢氧化铝、氢氧化镁 的疏水性。

S231

硅烷低聚物

替代172 用于改善无机填料在橡胶、塑料树脂体

改善电线电缆机械性能 系中的分散性和相容性，提高电线电缆的氧指

提高复合材料和填料的相容性 数，对改善无机矿物表面或玻璃纤维的表面

改善填料的分散性 处理有较好的效果。

改善加工性能，赋予填料良好 例如：碳酸钙、氢氧化铝、氢氧化镁等无

的疏水性 机填料的表面处理。

典型特性：

参数 单位 数值 外观 无色透明液体

固含量 % >98

粘度 0.93~1.08

密度 （25℃） cs 2~15

使用方法：

用于聚乙烯、EVA、EPDM树脂和无机填料的粘结，以及低烟无卤无机填料表面处理，S231可加入有机溶剂如醇类或酮类中配成一定比例浓度的溶液喷淋使用，或以本品直接作为添加剂加入聚合物中搅拌分散，改善无机材料在有机聚合物中的分散性、相容性，提高有机聚合物与填料之间的附着力以及复合材料的机械强度。

本品参考建议添加量为填料0.3-1.5%